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可控硅模块的分类

2020-07-20
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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块。最早是在1970年将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

可控硅模块因其体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装的优点,一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。

可控硅就模块类型的按封装工艺来分可以分为焊接式和压接式。

从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX);普通整流管模块(MDC);普通晶闸管、整流管混合模块(MFC);快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC);非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG);三相整流桥输出可控硅模块(MDS);单相(三相)整流桥模块(MDQ);单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。 


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