压接式模块结构件-河北华整实业有限公司

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规格型号 Type	最大芯片尺寸 Max Chip dimension （mm）	外形尺寸 Outline dimension （mm）	备注 Remark
XT220Y2	∅16	92×19×16.1×80	Schottky
M220Y3	∅16	92×20×30×80
M225Y3	∅20	94×25×35.2×80
M234Y3-A	∅26	94×34×32×80
M234Y3-B	∅26	94×34×30×80	Eupec
M234Y3-C	∅26	94×34×30×80×24
M234Y3-D	∅26	94×35×32×80	高压耐高温High-voltage,HEAT-Resistance
M234Y3-E	∅26	94×34×32×80	Semikron
M450Y3-A	∅35	115×50×52×80×38	Semikron
M450Y3-B	∅32	115×50×51×80×38	Semikron
M450Y3-C	∅32	115×50×50×80×38	Eupec
M450Y3-D	∅32	116×50×52×80×38.1	Powerex
M450Y3-E	∅32	115×50×51×80×38	Powerex
M453Y3	∅36	115×53×51×80×38
MS453Y3	∅36	150×53×58×80×38
M457Y3	∅40	126×57×45×93×50
M460Y3-A	∅40	150×60×52×112×48	Powerex
M460Y3-B	∅45	150×60×52.5×112×48	IR
M466Y3-B	∅45	149×66×50×112×48
M460Y3-C	∅40	150×60×52×112×48	Semikron
M460Y3-D	∅40	150×60×52×112×48	Eupec
M460Y3-E	∅45	124.2×60×52.6×93×48
M463Y3	∅40	124×63×56×93×48
MS463Y3	∅40	154×63×61×93×48
M466Y3	∅45	150×66×64×112×48
MS466Y3	∅45	180×66×64×112×48
M476Y3	∅52	180×76×78×132×58
MS476Y3	∅52	215×76×78×132×58
M477Y3	∅56	180×77×83×132×58
MS499Y3	∅71	230×99×78×176×77
M499Y3	∅71	230×99×78×176×77
MX457Y3	∅40	126×57×50×93×45
HJ234Y4	∅20	108×34×31.7×93
HJ234Y4-A	∅26	129×34×42×115
HJ463Y4	∅30	108×63×40×93×48